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內容簡介
滿足分眾市場 IC異質整合技術百花齊放
人工智慧(A I)、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代
工、I C 製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration Design
Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時，隨著應用市場更加的多元，每項產品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異質整合技術也不全然相同，有的需要記憶體+邏輯晶片，而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。
感測器+記憶體+邏輯晶片等，市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此，IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術，以滿足市場需求。
成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示，所謂的異質整合，廣義而言，就是將兩種不同的晶片，例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等，透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起，都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題，也有許多業者投入發展，進而市場上有著許多解決方案。對此，吳志毅說明，在異質整合發展上，各家廠商著重的市場和技術都不一樣，因而會衍生出許多種整合方式，例
工、I C 製造業者可發展的情況下，異質整合(Heterogeneous Integration Design
Architecture System, HIDAS)成為IC晶片的創新動能。同時，隨著應用市場更加的多元，每項產品的成本、性能和目標族群都不同，因此所需的異質整合技術也不全然相同，有的需要記憶體+邏輯晶片，而有的則需異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。
感測器+記憶體+邏輯晶片等，市場分眾化趨勢逐漸浮現。為此，IC代工、製造以及半導體設備業者也持續推出新的異質整合技術，以滿足市場需求。
成本/效能需求不同 異質整合走向分眾化
工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅(圖1)表示，所謂的異質整合，廣義而言，就是將兩種不同的晶片，例如記憶體+邏輯晶片、光電+電子元件等，透過封裝、3D堆疊等技術整合在一起。換句話說，將兩種不同製程、不同性質的晶片整合在一起，都可稱為是異質整合。異質整合是目前半導體產業熱門議題，也有許多業者投入發展，進而市場上有著許多解決方案。對此，吳志毅說明，在異質整合發展上，各家廠商著重的市場和技術都不一樣，因而會衍生出許多種整合方式，例
作者簡介
新電子編輯部
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。更多資訊請參考：http://www.mem.com.tw
「新電子」系列
全系列作共96冊
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