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內容簡介
整合多協定/簡化開發 無線MCU加速智慧家庭創新
在實現智慧家庭的各種應用時，無線微控制器(Wireless MCU)可以提供極大幫助，尤其針對不同的應用情境，適用的聯網技術也有所不同，整合無線通訊功能的MCU，能讓設計師更容易地開發出產品。
為求整合度的提高，現在的Wireless MCU繼續朝向多協定、多頻段的方向發展，透過在高度整合系統單晶片(SoC)中放入多個無線標準的協定，工程師在產品設計上擁有更大的靈活性，也降低了設計物聯網裝置的門檻。
在物聯網應用當紅的情況下，無線微控制器因而成為許多半導體元件供應商積極布局投入的市場。例如，德州儀器(TI)的CC1350 MCU就在單晶片上整合了Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗(BLE)；芯科科技(Silicon Labs)、恩智浦(NXP)等業者，也有整合多種無線通訊協定的產品線。
不同的無線通訊技術有不同的適用情境，例如藍牙具有低功耗特性且便利性高，然而傳輸距離過短；Sub-1 GHz的傳輸距離長、穿透性也佳。因此，視應用情境的不同，客戶會需要不同的無線通訊協定組合。
為求整合度的提高，現在的Wireless MCU繼續朝向多協定、多頻段的方向發展，透過在高度整合系統單晶片(SoC)中放入多個無線標準的協定，工程師在產品設計上擁有更大的靈活性，也降低了設計物聯網裝置的門檻。
在物聯網應用當紅的情況下，無線微控制器因而成為許多半導體元件供應商積極布局投入的市場。例如，德州儀器(TI)的CC1350 MCU就在單晶片上整合了Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗(BLE)；芯科科技(Silicon Labs)、恩智浦(NXP)等業者，也有整合多種無線通訊協定的產品線。
不同的無線通訊技術有不同的適用情境，例如藍牙具有低功耗特性且便利性高，然而傳輸距離過短；Sub-1 GHz的傳輸距離長、穿透性也佳。因此，視應用情境的不同，客戶會需要不同的無線通訊協定組合。
作者簡介
新通訊編輯部
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：http://www.2cm.com.tw/index.asp
「新通訊」系列
全系列作共84冊
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