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內容簡介
台WBG迎新春
寬能隙半導體迎來發展新契機,台廠積極布局。隨著中國擴產,碳化矽晶圓價格大幅下滑。國際大廠的氮化鎵8吋、12吋產能也陸續開出,帶動成本優勢。在應用面,AI運算需求快速成長成為主要動能。AI伺服器、AI PC等高功率應用需要更高效的電源解決方案,為寬能隙半導體創造商機。碳化矽適合用於高壓供電,氮化鎵則在中小功率轉換占優勢。
在國際競爭中,台廠可以採取差異化策略,避免與中國廠商低價競爭,而以提供高效能且具價格競爭力的產品為主。台灣雖然在碳化矽與氮化鎵製程與產能投資上仍有進步空間,但憑藉完整的半導體產業優勢,加上中美貿易戰帶來的轉單效應,台廠有望在全球供應鏈中找到獨特定位。
在國際競爭中,台廠可以採取差異化策略,避免與中國廠商低價競爭,而以提供高效能且具價格競爭力的產品為主。台灣雖然在碳化矽與氮化鎵製程與產能投資上仍有進步空間,但憑藉完整的半導體產業優勢,加上中美貿易戰帶來的轉單效應,台廠有望在全球供應鏈中找到獨特定位。
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列

全系列作共87冊
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