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內容簡介
AI加持 CPO開光
規模不斷擴大的大型語言模型(LLM)帶動資料中心處理的數據量高速成長，亟需提升傳輸速度並解決散熱問題。面對資料傳輸速度的瓶頸，業界將目光轉向光學傳輸技術，期待光學元件在共同封裝光學(CPO)的技術整合下，讓數據傳輸更快且更節能。然而CPO面對光學模組與半導體技術的跨領域整合，需要克服結構設計、電路/光路設計與故障分析等挑戰。
CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。
CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。
CPO相較傳統的可插拔式光收發模組，在效能與尺寸等方面更有優勢。可插拔式光收發模組透過機械製程整合光收發相關元件，並安裝在基板外緣，與電子元件的距離較遠，因此訊號傳輸較容易耗損及延遲。
CPO則透過半導體製程將光子傳輸相關元件，直接封裝在電子元件附近，不僅縮小晶片尺寸，更能減少傳輸的延遲與耗能。得益於半導體製程的特性，CPO若是進入量產，其成本可望大幅降低。同時，目前台灣的CPO技術多數採用矽光子，為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果，也成為CPO應用發展的重要助力。
作者簡介
新電子編輯部
新電子編輯部
「新電子」系列
全系列作共83冊
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