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內容簡介
AI帶旺高速介面
人工智慧(AI)正逐步深入各領域應用，為資料中心(Data Center)帶來不間斷的運算壓力。PCIe身為周邊元件互連的指標技術，將維持每三年傳輸量翻倍的演進速度，預計於2025年現身的PCIe 7.0，將以128GT/s支援資料中心的傳輸需求；CXL則借力成熟的PCIe技術，開啟資料中心記憶體資源靈活共用的全新可能，透過架構革命應對AI飛速成長的資料量。
在產業標準之外，超微(AMD)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等伺服器處理器業者也持續發展各自的專有互連技術，靈活整合CPU及GPU運算性能，以異質運算實現更佳表現。同時，小晶片(Chiplet)架構藉由晶粒互連，能夠在單一封裝內進一步優化晶片設計，也成為處理器業者規畫互連技術的重要方向。
在產業標準之外，超微(AMD)、英特爾(Intel)、輝達(NVIDIA)等伺服器處理器業者也持續發展各自的專有互連技術，靈活整合CPU及GPU運算性能，以異質運算實現更佳表現。同時，小晶片(Chiplet)架構藉由晶粒互連，能夠在單一封裝內進一步優化晶片設計，也成為處理器業者規畫互連技術的重要方向。
作者簡介
新通訊編輯部
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：https://www.2cm.com.tw/index.asp
「新通訊」系列
全系列作共83冊
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